V roce 2019 získala firma sysloop engineering spol. s r.o. podporu z Evropských strukturálních a investičních fondů, realizovanou skrz Operační program Praha – pól růstu ČR a čerpanou přes první výzvu Specializovaných voucherů (reg.č. CZ.07.1.02/0.0/0.0/16_027/0000607). Podpora byla mířena na účast firmy sysloop engineering spol. s r.o. na projekt “Návrh modulárního designu produktu“ v „Praze“ za účelem “estetického návrhu modulárního systému nosné a krycí konstrukce vzájemně kombinovatelných hardwarových prvků (senzorů, aktorů, mikropočítačů, apod.) pro využití měření a regulace v budovách a venkovních prostorách“. Očekávaným výstupem je “funkční obal a technická propojitelnost, uživatelsky atraktivní a prakticky funkční obal nejen z hlediska provozu, ale i montáže“. Projekt “Návrh modulárního designu produktu“ spolufinancován Evropskou unií.
